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旋片(油式)真空泵

乔布斯在发布会上“复活”了英特尔却很忧伤

时间: 2024-07-20 15:38:35 |   作者: 旋片(油式)真空泵

  名字是最显性的标签,呈现出你希望向这样一个世界传递的信息。苹果似乎把芯片作为正式的产品在做,延续了一贯产品的pro、Max的命名规律,而非将M1芯片作为一个零部件来看待。由此,苹果对自研芯片的重视能从中窥得一二外,也能看到与英特尔分道扬镳的大势已定。

  北京时间10月19日凌晨1点,苹果借着发布新品的机会,特意为M1 Pro和M1 max这两款“亲生”的芯片办了一场发布会,顺便也给隔壁英特尔开了个追悼会。

  这场被苹果定义为“炸场”的发布会,直接发布的重点新品有两个,一是新款MacBook Pro笔记本,二是AirPods 3无线耳机。但实际上,真正让网友和投资者燃起来的是新款MacBook Pro所搭载的两款芯片M1 Pro和M1 max。

  发布会上,库克一脸骄傲地表示:“过去的一年里,M1芯片让Mac增长迅猛,速度远超业界,是Mac有史以来最好的一年。今天我非常激动,我们把Apple芯片带到了更多产品上。”

  英特尔CEO基辛格的理解,可能是这样的:苹果自研芯片M1试了一年,销售数据和体验效果都非常好,两年过渡计划继续,不止今天的新品,未来更多的产品都会逐渐替换自家的芯片,你家自求多福吧。

  就在这场发布会开始前两天,英特尔CEO基辛格出现在公众眼前,并称希望苹果能重新使用其芯片。

  据MarketWatch报道,基辛格在10月17日晚间播出的“Axios on HBO”节目中表示,他不怪苹果公司放弃英特尔并决定打造自己的芯片,但希望能赢回这个客户。

  北京时间10月18日,彭博社记者马克古尔曼 (Mark Gurman) 在其最新一期《Power On》节目中盘点了新 MacBook Pro 的几大变化,其中包含了芯片的命名。他表示,一位 Mac 开发者告诉他应用日志中出现了关于新款 Apple Silicon 的命名:M1 Pro 和 M1 Max,一反此前 M1X 的猜测。然而,古尔曼对此表示,苹果最终可能不会采用这种会造成混淆的命名。在芯片命名上,他认为以苹果的作风可能会将它们称之为“M1X”和“M1Z”,其中 Z 代表着更好的GPU性能。

  名字是最显性的标签,呈现出你希望向这样一个世界传递的信息。苹果似乎把芯片作为正式的产品在做,延续了一贯产品的pro、Max的命名规律,而非将M1芯片作为一个零部件来看待。由此,苹果对自研芯片的重视能从中窥得一二外,也能看到与英特尔分道扬镳的大势已定。

  2005年,乔布斯宣布,苹果公司的Mac将采用英特尔处理器。该声明指出,新的iMac和笔记本电脑将从2006年初开始使用英特尔新发布的x86 内核处理器。

  由此英特尔开启了与苹果15年的合作,但此时,高通手机,英特尔PC,泾渭分明。直到2016年高通和苹果系列的专利诉讼曝出,才隐在背后的问题置于台前:高通、英特尔、苹果三者已无法继续平衡。

  双方无法达成一致的焦点在于:苹果认为高通涉嫌违反竞争法,iPhone采用的高通数据芯片,已支付了采购费用,但高通又向苹果要求,只要每售出一部iPhone,就必须向苹果收取iPhone定价的一定比列专利授权费用。

  苹果质疑高通公司寻求高授权费的运营模式,甚至提出了一个替代方案:即相对于按照手机销售价格的百分比支付授权费,不如按照最小可销售单元(基带处理器芯片)的百分比支付授权费。

  而高通也向苹果提起诉讼,指控苹果侵犯专利权。甚至请求禁止使用英特尔芯片(竞争对手)的iPhone来积极苹果公司。

  据了解,芯片和专利,是高通一直以来的核心商业模式。高通不仅向采用其芯片的厂商客户收取专利费,还向其他使用其专利技术生产芯片的芯片厂商(比如 ZTE、爱立信、三星、LG、阿尔卡特·朗讯等)收取授权费。

  苹果早期IPhone用的是英飞凌的产品。自从2012年开始, IPhone 便开始采用性能更具有优势的高通基带处理器。而后,高通在苹果供应链中的话语权逐渐变得稳固。

  据《商业周刊》报道:苹果多年来一直在iPhone中采用高通的基带芯片,这一单向采购的策略一直从iPhone 4S持续到iPhone 7之前。2016年,苹果为避免高通一家独大,开始有意扶持英特尔,在部分iPhone 7系列机型中应用英特尔的基带。这是高通、苹果交恶的开端,并逐渐激化,双方矛盾在2018年达到顶峰,苹果当时全面转向了英特尔。

  我们曾在《揭秘控制狂苹果的供应链操控术》一文中总结了多项苹果供应链控制术,如非核心技术寻找多家供应商,相互牵制平衡,又如设计核心技术的,直接注资或并购,买下来。

  据《商业周刊》报道,从iPhone诞生到iPhone 6s机型,一直采用高通的通信方案,但从 iPhone 7 开始,苹果就慢慢的开始混用intel以及高通的芯片,试图摆脱高通的独家供应,借此进一步控制成本。

  也就是这一年,在英特尔终于打进iPhone7,而后再高通对苹果收取不合理权利金、两家甚至打起长期诉讼之际,独家取得iPhone两年订单。

  根据 Gartner 估计,以发货量衡量,苹果是全球第四大个人电脑制造商。而在过去15年,苹果的Mac电脑一直依靠英特尔制造的芯片,客观上助力英特尔公司成为了全球最大的电脑芯片制造商。

  因为控制,苹果势必不会让高通一家独大,掌握苹果的芯片命门,引入英特尔或别的企业势在必行。也因为控制,英特尔的效率,必然不能满足苹果的需求。

  一场发布会,一口气发布两款“超高性能”的芯片,像是把耳光狠狠打在英特尔脸上,以此表达对挤牙膏和低效的不满。

  “我们两年过渡计划已过去一半,一切都从M1芯片开始。它是我们首款为mac设计的芯片。M1是一个突破,它彻底改变了我们最受欢迎、价格友好的产品,重新定义了其功能特性,伴随着更强大的性能和更长的电池续航时间,反响异常热烈。”库克在最新的这场发布会中讲到。

  2020年6月,也就是在去年M1芯片发布会之前,苹果就已宣布Mac将改用公司自研的定制芯片,并称计划在两年内完成过渡,未来也将将继续为采用Intel芯片的Mac提供支持和新版macOS,并且采用Intel芯片的新款Mac也在积极开发中。

  据《》报道,英特尔一度最早被预计于2015年推出的最新芯片制造工艺实际直到2019年才开始大批量生产,这个延迟给台积电和三星电子机会生产了多家公司设计的芯片。

  2019年7月31日,苹果公布了2019财年Q3的财报。库克在投资者电话会议中,回应了苹果收购英特尔手机基带业务一事,称其目的是苹果需要拥有和控制“我们制造的产品背后的主要技术”。

  公开资料显示:2019年7月25日,苹果宣布将以10亿美元的价格,收购英特尔旗下的手机基带芯片部门。这一笔交易中,苹果除了将得到英特尔该部门相关设备外,还有8500项蜂窝专利和连接设备专利,以及2200名英特尔员工。

  此前,库克曾在评价此次收购时说道:“这次收购可让我们的无线件,在长期战略中,我们将拥有和控制核心技术。”

  十余年前,还不是CEO的库克,也说过类似的话:“我们始终相信我们有掌握产品背后的主要技术的需求,接着便可以在我们所专注的市场上创造巨大贡献。”对于强控制的苹果来说,对供应链的掌控,才是后乔布斯时代的护城河之一。

  据美国新闻媒体报道,苹果在芯片研发上已花费10多年的时间,至少斥资10亿美元收购了6家以上的公司。

  “这项交易将使我们在保留关键专利技术下,更能专注于5G网络技术的开发。”当时还是 CEO的鲍勃·斯旺说到。

  据《华尔街日报》分析:英特尔出售部门的举动,是帮自己在账上消除一个每年平均亏损10亿美元,而且时常无法达成预期目标的事业单位。

  美国消费者新闻与商业频道CNBC介绍,英特尔在世界各地控制着自己的晶圆厂,而苹果则与亚洲的公司签订合同,按照自己的规格生产芯片,当下苹果的芯片制造合作伙伴台积电已能制造5纳米芯片,英特尔却还未具备同等能力。

  根据美国科技网站SDxCentral报道:英特尔的7纳米制程处理器,预计至2023年推出,而台积电更先进的3纳米制程芯片,则将于2022年下半年,就要开始量产。

  2019年4月,苹果和高通双方发布了联合声明:苹果将向高通支付一笔未知款项,双方达成6年的授权合约,包含2年的延长选择权,该项合约于同年4月1日生效。此外,两家企业家之间在全球各地的多件诉讼一并撤销。

  据英特尔官方微信消息,英特尔公司宣布计划退出5G智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估,包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。

  2020年11月11日凌晨,苹果召开了秋季的第三场发布会,主题为“One More Thing” (还有件事儿)。这一返场发布会迅速收获了市场和行业高度的关注,其中M1芯片成为近一年来的焦点。

  发布会临近结尾时,乔布斯总会酷酷地说一句:“One More Thing”,然后带来更大的惊喜,低调中透着小得意和凡尔赛。而这次的发布会中,炸场、霸气、强者、又如猛兽、快得吓人等词出现在官网,看起来一点都不“苹果”。

  微博线#、#新MacBook Pro刘海屏#等关键词直接冲上热搜。苹果的这些热闹与英特尔无关,也与英特尔有关。

  “M1 Pro/Max的强悍性能第一次让我感受到性能过剩……它的性能强大到即便是我有足够的预算我也不会去买它。今天的苹果,有了当年的味道。”

  2021年1月13日,英特尔宣布下一任CEO将由帕特·基辛格(Pat Gelsinger)担任,并于2月15日正式上任,成为英特尔成立以来的第八任CEO。

  19岁加入英特尔,而后一待就是30年,2000年升任首席技术官,是英特尔的第一代首席技术官,曾带领英特尔研发过多款微处理器项目。直到2009年,跳槽至现在隶属于戴尔电脑的EMC。

  此前的CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)财务出身,接替者技术出身,许多分析师对此消息持积极态度。有分析师对此表示:英特尔近几年制程创新进展开始延迟,制造领域长期领先优势不再,从CFO升职为CEO的鲍勃·斯旺,因为缺乏技术背景,让公司士气低落。如今芯片设计师出身、了解技术的基辛格回归,被视为引领英特尔走出新康庄大道的希望所系。

  2019年11月25日,联发科与英特尔宣布合作,将推出英特尔定义规格、联发科开发的5G基带芯片,预计在2021年初会有戴尔和惠普首先导入推出5G笔记本。

  2021年7月15日,《华尔街日报》报道,英特尔有意斥资300亿美元,收购另一家晶圆代工大厂GlobalFoundries,以提高芯片产量。外界认为,若成交,这将成为有史以来顶级规模的收购案。

  今年3月,基辛格公开喊话,要让英特尔重整旗鼓,恢复昔日芯片制造龙头的景象。多个方面数据显示,该公司在2021年的资本支出,是近10年来最高。

  “苹果觉得自身可以做出比我们更好的芯片,而且他们做得很好,”他说。“所以我必须打造一个比他们能做的更好的芯片。我希望能赢回他们这块业务以及许多别的业务。”

  “与此同时,我得确保我们的产品比他们的更好,我的生态系统比他们的更开放、更有活力,而且我们要为开发者和用户更好的提供一个更有说服力的理由,让他们使用基于英特尔的产品,”基辛格还指出,赢回苹果公司在大多数情况下要数年时间,另一种选项是苹果最终使用英特尔的芯片制造设施。

  这样的表述,虽无法直接挽回苹果,却也让大家看到这家曾经的芯片巨头想要回归的决心。但,目前的情况时,光有决心是不够的。

  《彭博》指出,像亚马逊、谷歌,是英特尔高服务器芯片的大买家,但因为英特尔推出更新、更快的芯片时间不断延期,客户出走,这些大公司倾向芯片自己设计,然后委托其他制造商制造。

  晶圆代工主要有三大支柱:制造技术、客户结构和行业ECO。制造技术易追赶,但客户结构和行业ECO却需要一些时间累积,基辛格任重而道远。

  发布会期间,苹果股价从涨0.1%扩大至涨超1%,收盘涨1.18%,股价创近三周新高。这么看来,不只是用户对此次发布会满意,华尔街也十分满意。

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