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【48812】弘硕科技半导体集成电路资料出产项目开工总投资达34亿元

时间: 2024-08-09 21:20:29 |   作者: PVR真空泵维修

  宁波北仑芯港小镇建造管理中心显现,3月27日弘硕科技(宁波)有限公司(以下简称“弘硕科技”)锡球、锡条等半导体集成电路资料出产项目(以下简称“封装资料项目”)在芯港小镇举办开工奠基典礼。

  依据相关介绍,弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资树立。台湾恒硕公司建立于1998年,为全球抢先的芯片级封装资料供货商,是台积电仅有的锡球供货商。

  弘硕科技封装资料项目占地18.2亩,预留40亩,总投资3.4亿元,首要出产产品为用于集成电路装置的重要资料锡球,估计项目达产后年产量10.7亿元,方案于2020年第一季度竣工检验,并完结出产设备装置及开端试出产。依据弘硕科技规划,在2020年2条产线投产后,将连续增资新建10条产线年成为全世界最大锡球供货商基地。

  集微网音讯,3月27日,“科技创芯·智造未来”领芯华润集成电路工业沙龙暨项目签约典礼在上海嘉定工业区举办。

  据上海嘉定工业区报导,当天共有6个项目签约入驻嘉定工业区,包含中谷芯物联网使用及解决方案、上海旻颉半导体封装测验自动化设备、上海纳孚智能打印、信息体系与芯片规划开发测验渠道等项目。

  近期, 中国科学院上海微体系与信息技能研讨所(以下简称“上海微体系所”)与爱发科集团一起创建“先进存储器技能联合实验室”。这次建立联合实验室,两边意在寻求半导体先进存储范畴的技能创新、推进存储工业的开展。

  据悉,中国科学院上海微体系与信息技能研讨所原名中国科学院上海冶金研讨所,前身是建立于1928年的国立中央研讨院工程研讨所,是我国最早的工学研讨机构之一。值得一提的是,上海微体系所曾研制成功国内第一颗根据SOI资料的0.13um工艺大规模高牢靠专用集成电·ASIC芯片,使用于斗极导航卫星等国家要害工程。

  爱发科集团是以在各范畴大范围的使用的真空技能为根底,以创始精密加工工艺为方针的研讨开发归纳企业。其产品触及FPD、电子半导体、太阳能电池用的真空设备和规范零部件、资料和真空镀膜等事务。