最近，联发科技和爱立信携手飚出了一场技能大戏！他们合力进行了RAN Compute基带6648和天玑9200旗舰5G移动芯片的互操作开发测验（IoDT）。经过上行链路载波聚合的炫酷操作，横扫中低频段5G网络，完成了高达440 Mbps的上行速率，打造了一个5G职业的里程碑。
这不是联发科第一次在技能领域掀起热潮，前段时间网上还有一则音讯火爆出圈，据说在本年年底联发科行将发布天玑9300旗舰芯片，该芯片将选用超炫的“全大核”架构，在功用和功耗上完成全新打破！
跟着近几年安卓使用的迭代，日常APP的功用不断做加法，以至于曩昔的“低负载”使用的实践负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因而决议用大核以一个低负载状况去代替之前小核的作业，来完成更高的能效体现，即全大核高效作业，这种打破性的架构规划很有幻想力。
据微博某数码大V爆料，此次联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构中将选用4个X4的超大核以及4个A720大核，可以说把功用直接拉满了，几乎猛到不敢幻想，也让众网友们惊呼不可能！
从Arm发布的信息来看，这次根据Armv9的Cortex-X4超大核将再次打破智能手机的功用极限，比较X3功用进步15%， 并且根据相同工艺的全新高能效微架构可完成功耗下降 40%。而Cortex-A720也将成为下一年干流的大核，进步移动芯片的继续功用，是新CPU集群的主力中心。
联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在揭露宣布讲线年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了杰出的根底，咱们将经过打破性的架构规划与技能创新供给令人惊叹的功用和能效”。这也确凿证明了天玑下一代旗舰芯天玑9300将选用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU本年仍然会上最新的X4和A720，一起在架构规划上完成了史无前例的大晋级。
在这场“全大核”风云中，有媒体以为，职业中正在不断削减的小核，将引导使用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其优点是在游戏等需求很多杂乱核算的使用中从架构层面取得功用、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就从另一方面代表着不论是单核功用仍是多核功用，不论是单线程仍是多线程核算，“全大核”规划都将会把传统架构悉数甩在死后，接手成为旗舰芯片规划开展的新趋势。
联发科技能打破明显，不论是全大核天玑9300的冷艳露脸，仍是创下的440Mbps的5G上行速率纪录，都充沛展现了其杰出实力。近年来，联发科技在手机芯片职业取得了快速的进步，其研制的多款旗舰芯片备受高装备手机商场追捧。在手机芯片内卷严峻的大布景下，各家也只要像联发科相同不停地改善改造、不断超越自我，才能在剧烈的竞赛中立于不败之地！
